近日，苏州金鸡湖畔迎来了一场半导体行业的盛会。由中信银行总行主办、中信银行苏州分行承办的半导体行业私募股权融资高峰论坛重磅呈现。论坛通过邀请国内头部投资机构、私募基金、苏州优质半导体企业等领域的代表，以主题分享、项目路演、交流发言等形式，促进企业、基金、银行三方深度合作，为苏州半导体产业创新集群建设注入澎湃的金融动能。
半导体和集成电路产业是现代信息社会的基石，是保障国家安全战略的基础性、先导性产业。作为工业之都、科技之城，苏州的半导体行业具有规模效应、集群效应，呈现出蓬勃的发展态势。苏州工业园区已成为全国最大的液晶面板和芯片封装测试基地，大型客车和芯片产能位居全国前三，IT产值占全国的3%，IC产值占全国的16%。
活动现场，精英云集，融通汇智，共谋发展。12位苏州半导体企业代表轮番登台，进行精彩的项目路演，分享企业发展历程、核心技术、战略规划等，吸引了在场诸多投资机构的兴趣，并展开进一步的问答交流。同时，参会的投资机构代表们也先后就半导体行业项目投资经验做主题分享，共同交流研判半导体行业未来的发展方向。
作为已经通过私募股权融资受益的企业代表，苏磁智能相关负责人介绍道：“企业创业初期对于资金的需求是很迫切的。很多好项目就因为前期融资难而倒在了半路上，私募股权融资能够为我们这样的高科技企业引来金融活水。”
优秀的私募投资机构带给企业的不仅仅是资金上的支持，还可以为中小民营企业引进现代公司治理机制，提高企业管理水平，并在组织结构、财务管理、外部及产业资源等方面提供支持，为中小企业的快速成长及IPO打下坚实基础。
放眼苏州这座创新之城，大量的科技型企业正在茁壮成长，也同步进行着越来越多的股权融资和资本市场运作。与城市同行，与企业同心，中信银行苏州分行积极开展科技企业资本市场撮合业务，截至2022年6月末，已协助逾百家科创企业对接优质私募基金和券商，促进企业和私募基金的双向交流合作。“以此次论坛为契机，我们将进一步发挥中信集团协同优势，搭建交流平台，促进产融协同，吸引更多优秀投资机构关注苏州优质企业，共同打造银行、企业、基金、券商的‘联合生态圈’。”中信银行苏州分行副行长倪卫芳说。
