苏州某高能半导体有限公司从事研发并生产第三代半导体氮化镓（GaN），产品主要用于无线通讯、功放模块及宽带专网领域。

当前该企业已成为中国氮化镓产业领军企业，先后承担了科技部“863”重点专项、国家重点研发计划，国家发改委电子信息产业振兴和技术改造专项，工信部工业强基项目，江苏省科技成果转化重大专项等多项省部级科技项目，也被认定为国家集成电路生产企业和高新技术企业，同时还被纳入苏州市独角兽培育计划。但企业因无抵押担保，难以获得传统银行信贷支持。

根据该企业这一情况，工商银行苏州分行为其推荐特色产品“创业贷”, 提供了490万元流动资金贷款。

近年来，工商银行苏州分行针对“两无四有”的科技型企业（无抵押、无担保，有销售合同、有现金流、有财务报表、有正常纳税）建立了“创业贷”名录，开展专项评估，为企业提供信用贷款支持，并由工行省分行成立“创业贷”基金进行风险缓释，风险补偿率90%。